"千人进千企"怀柔区工作站点动态—— 芯片先进封装与测试技术专家进企业调研对接活动成功举办

　　为全力推进北京市科协 “千人进千企” 科创公共服务落地见效，充分发挥怀柔区科协桥梁纽带作用，依托中国力学学会"科创中国"芯片先进封装与测试技术科技服务团的专家资源优势，围绕怀柔科学城产业转化示范区重点产业发展需求，10月16日，芯片先进封装与测试技术专家进企业调研对接活动在怀柔成功举办。本次活动由北京市科协创新服务中心联合中国力学学会主办，怀柔区科协、国科仪器园区科协等单位协办。中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、北京工业大学、清华大学、北京航空航天大学、北京石油化工学院等单位10余位专家参加调研。

　　本次活动聚焦MEMS晶圆级封装测试、光电共封装、封装互连材料、光电子器件封装等方向，聚集行业领域内高层次专家走进怀柔科学城重点企业，开展技术调研对接、需求征集诊断、产学研合作洽谈，精准服务企业创新发展。

　　活动第一站来到有研园区，采取“专家带任务、企业提需求、点对点对接”的工作方式，先后调研走访了有研纳微新材料（北京）有限公司，有研增材技术有限公司，专家团分别了解了微纳封装/互连材料研发与产业化、3D打印材料研发与产业化情况。企业提出纳米银/铜烧结浆料低温烧结致密化、导电胶高温高湿长期可靠性、高导热金属粉末增材制造致密化控制、微通道散热结构精度控制等需求，代岩伟、苏飞、卢维尔、金峰等专家就材料—工艺—可靠性协同攻关和增材制造封装散热结构热—力可靠性评价进行了对接交流。

　　活动第二站来到产业转化示范区，通过园区考察，专家们了解到怀柔科学城产业转化示范区空间与政策情况，了解产业布局与入驻企业情况，进而摸清产业底数，为随后进行的技术交流座谈会的精准对接打下坚实基础。在技术交流会，怀柔科学城管委会介绍了产业发展情况，专家介绍了研究方向与技术成果，启元实验室实验室介绍了MEMS工艺能力：建筑面积2.2万平方米、高端设备200台，光刻最小线宽90nm，深硅刻蚀深宽比最高70:1，支持TSV/TGV、异质异构键合、RDL三层工艺等。樊中朝、杨华等专家就MEMS工艺参数、光电共封装技术路线与实验室人员深入讨论。纳津微科技、启明光子等企业负责人通过线下与线上方式参与座谈，启明光子提出光芯片与电芯片异质集成、高精度光耦合对准、光电共封装热管理等需求，杨华、张亮、杨盈莹、王琛等专家进行了对接交流并填写了需求征集表。

　　活动第三站来到高端科学仪器创新产业园。专家们开展精准的企业调研。

　　在中科纳通调研座谈中，企业创始人系统介绍了半导体先进封测材料、第三代半导体封装、高端电子材料国产替代三大产品线布局，并提出TGV玻璃通孔导电材料迭代、车规级功率模块去贵金属化、柔性电子皮肤关键材料断供风险、高温抗辐照芯片封装材料选型、LED封装耐UV等五项核心技术需求。与会专家结合各自研究方向逐一对接：北京工业大学代岩伟教授围绕封装可靠性测试与AI模型，邀请“第四届AI+半导体先进材料论坛”并作专题报告，并约定下周赴北工大实验室实地考察；北京石油化工学院金峰教授围绕飞秒激光加工与高分子材料载体，意向重启“五个一”产学研合作；光学封装方向专家针对LED/IC封装折射率匹配与耐UV需求，探讨无机/有机杂化材料方案；北京航空航天大学苏飞副教授围绕封装体热应力、热变形及碰撞推力测试，与企业自有设备形成“课题+研发+产业化”闭环。此外，中国科学院半导体研究所杨华、张亮、杨盈莹等专家围绕光电子器件封装与光电共封装材料方向与企业进行了交流。现场梳理5项核心技术需求清单，逐项匹配专家、成熟一项签约一项。

　　在中科飞龙，专家团考察了MEMS芯片封测公共服务平台。该平台2022年由北京市科委与怀柔区政府共建，年产能10万片MEMS传感器，已建成高真空共晶炉、国产平行缝焊机等关键设备，气密性封装可满足12000米高空探测需求，真空封装技术将芯片内部真空度维持时间从行业常规的一周延长至一年。樊中朝、杨华、苏飞、杨盈莹等专家就真空封装工艺一致性、加速寿命试验方法、气密性检测标准等提出诊断建议。

　　活动期间，与会专家与怀柔区科协、怀柔新材料专班、半导体地专班、园区科协及重点企业建立了工作联络机制，探讨在怀柔产业园设立协同创新中心的可行性。调研收集的企业技术需求将"千人进千企"怀柔区工作站点规范汇聚。下一步，怀柔区科协将严格落实市区两级 “千人进千企” 工作部署，常态化开展专家入企走访、产业技术交流会、企业需求对接等系列活动。持续统筹整合行业专家、优质产业园区、科创企业资源，精准匹配企业需求，摸清产业底数、征集技术需求、推动精准对接、建立长效机制，助力怀柔科学城高端科学仪器与集成电路封装测试产业协同发展，为怀柔科学城高质量发展贡献科协力量。