北京市科协“卓越工程师”成长计划赋能活动（集成电路领域）在京举办

1月10日，由北京市科学技术协会指导，清华大学集成电路学院、北京集成电路高精尖创新中心主办，北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所等机构承办的“第三代半导体技术与发展”教授沙龙暨北京市科协“卓越工程师”成长计划赋能活动在清华大学集成电路产教融合基地举办。中科院微电子所高频高压中心主任、研究员王鑫华，中科院半导体所研究员刘剑，北京大学教授沈波，北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所副所长张莹等专家和嘉宾，与来自北京燕东微电子股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、航天恒星科技有限公司、北京欣奕华科技有限公司、中国电子工程设计院有限公司等企业的工程师代表参加会议。北京市科学技术协会创新服务中心副主任李虹出席活动并致辞。

活动采用线下和线上相结合形式，分为主题演讲和自由交流两个阶段。在主题演讲环节，王鑫华以《第三代半导体技术与发展》为题，从第三代半导体的发展现状，及在频率和功率等方面的特性优势入手，重点介绍了其代表材料——氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的技术及发展，同时，他认为值得关注的是，化合物半导体行业将很快进入非晶格匹配的多材料融合时代，不同材料纳米级异质集成将成为现实，为航天等领域的半导体芯片提供新的选择，有望成为微波功率半导体的主要发展方向之一。交流讨论环节，与会工程师与专家就第三代半导体发展的尖端技术难点、材料应用场景及前景、技术迁移、产业投资方向等问题与专家进行了深入热烈的交流。

第三代半导体方兴未艾，尖端科技仍需要企业、高校、科研院所为之共同努力。参会工程师一致表示，专家结合科技前沿带来的理论知识与实用资讯受益匪浅，为未来研究方向提供了参考和指导，也为大家提供了与权威专家、上下游企业交流合作的平台。

此次活动是聚焦入选卓越工程师需求，发挥科协组织资源优势，针对性策划开展的高水平交流活动，是为工程师开阔视野、了解技术前沿趋势，深度促进产学研合作的一次有益尝试。活动前期市科协组织了清华大学、北京大学、北京交通大学、中科院微电子所、中科院半导体所等高水平专业科研资源组成导师团队，与企业导师、入选工程师进行了深入交流对接，围绕集成电路领域梳理形成40余项具体需求。

下一步，市科协将从两个方面持续发力，一是通过搭建柔性的合作平台，凝聚创新的合力，提升工程服务的行动力；二是融入北京市工作大局，通过体系化多元化的服务，促进创新、激发火花，促进更多的智力真正能够转化为生产力和工程力量。

北京市科协创新服务中心相关工作人员参加会议。